भुवनेश्वर: केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव और मुख्यमंत्री मोहन चरण मांझी ने भुवनेश्वर में भारत की पहली उन्नत 3D चिप पैकेजिंग यूनिट की आधारशिला रखी। ₹1,900 करोड़ के निवेश वाली इस यूनिट में ‘ग्लास सबस्ट्रेट टेक्नोलॉजी’ का उपयोग होगा, जो एआई (AI), रक्षा और हाई-परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग के लिए क्रांतिकारी साबित होगी। मंत्री वैष्णव ने
